应用领域

供应给半导体行业和太阳能源开发行业使用的高纯度特种化学品

      
 一系列供应给半导体行业和太阳能源开发行业使用的高纯度特种化学品。
高性能腐蚀液
产品名称
特征
适用于
混酸铝
乙酸/硝酸/磷酸混合液
Ai配线用
Au-Etchant
KI/I2混合液
Au电极
Au Bump
50%ACN
50%硝酸(IV
氨水溶液
鉻涂层用
ITO-Etchant
高浸润性草酸水溶液
ITO透明电极用
HHED
混合液
聚酰亚胺,层间绝缘膜用
TWL-I & II
Ti膜或Ti/W合金膜选择蚀刻液
I: 过氧化氢制剂
II: 碱制剂
使用时混合
Pb焊接-Bump工序用
TWL-I & II
无铅Solder-Bump工序用
TWL-I & II
Al线的接地线(Ti/W)膜用
SWAT-200S
含添加剂的氢氧化钠水溶液
抑制胶片表面不纯物金属离子的吸附,维护表面洁净
SWATch-300P
添加剂的氢氧化钾溶液(添加剂种类不同)
胶片制造,再生时抛光工序后的碱处理,洗涤用
KOH-40S
浆料pH值调整用
SUN-X1200
具有晶体结构形成能力的氢氧化钾溶液
太阳能电池用
 
高纯度,高性能有机酸系洗净剂
产品名称
特征
适用于
CA-HP-02
高纯度
2%柠檬酸溶液
各种洗涤剂用添加剂,原料不纯物金属离子去除用洗涤剂
(胶片制造,再生工程)
CA-HP-10
高纯度
10%柠檬酸溶液
CA-HP-30
高纯度
30%柠檬酸溶液
WCA-30S
高纯度,高浸润性
CIREX
高纯度,高性能柠檬酸溶液
最适用于去除不纯物金属离子
去除不纯物金属离子用
洗净剂
Al-CMP用后洗净剂
W-CMP用后洗净剂
CIREX-C15
CLEAN-100
高纯度,高性能柠檬酸溶液
颗粒和不纯物金属离子经一次洗涤即可同时去除
CMP用后洗涤剂
适合去除Cu-CMP后不纯物金属离子的洗涤剂
Cu/low-k CMP用后洗净剂
CAX-200
CLEAN-200LK
CLEAN-300LK
WCP-1000
Acid Type)酸性
高性能洗净剂
CMP用后洗净剂
最适用于去除各种缺陷失误
Cu/low-k CMP用后洗净剂
WCP-2000
(AlkalineType)碱性
 
高性能非离子表面活性剂
产品名称
特征
适用于
NCW-1001
低温使用
改善溶液浸润性用的添加剂
NCW-1002
低粘性
各种工具用的洗净剂
 
高纯度,高性能过氧化氢水
产品名称
特征
适用于
HQ
高纯度级别,不纯物金属离子含量:max. 0.1ppb
RCA洗涤液用
各种蚀刻液原料
HIRINPER-HP
高纯度级别,不纯物金属离子含量:max. 0.1ppb
能有效抑制金属离子的吸附和污染
利用本液可同时洗涤去除RCAAPM)溶液中的颗粒和不纯物金属离子
HIRINPER-SP
 
有机光电材料,合成用试剂 OrganicElectronics
Boronic Acid
Phenanthroline
AzuleneTropplone
Anthraquinone
Diphenylamine
FluoreneDibenzothiopheneCarbazole
BiphenylArylamineArylhalide
Polycyclic AromaticHydrocarbons
QninolineIsoquinoline
DeuteratedChemicalCompound
 
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